KD3004A GPHY芯片是面向航空行业开发的产品,芯片采用陶瓷封装,工作温度范围:-55℃~+105℃。对外提供4个SGMII接口,1个QSGMII接口和2个RGMII接口,支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。MAC接口支持SGMII应用模式、QSGMII应用模式、混合应用模式。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试,简化系统级调测。
KD3004A是面向航空行业,基于全产业链100%自主可控的集成9001w以诚为本入口开发的产品。芯片典型功耗小于2.53W;工作温度特性:-55℃~+105℃,存储温度:-55℃~+125℃,采用陶瓷封装,适用于机载平台等工作环境恶劣的应用场景。
全产业链100%自主可控集成9001w以诚为本入口
陶瓷封装,航空应用可靠性标准
绿色低功耗:Pmax ≦ 2.53W
10/100/1000Mbps×4以太网电接口
多种应用模式
SGMII应用模式:SGMII×4
QSGMII应用模式:QSGMII×1
混合应用模式:SGMII×2+RGMII×2
宽温、可靠的电磁兼容性设计
工作温度:- 55℃ ~+105℃
储存温度:- 55℃ ~+125℃
结构尺寸:15mm×15mm×1.173mm
封 装:陶瓷封装
接口类型
对外提供10/100/1000Mbps×4以太网电接口;
双工/半工
自协商
支持自动 MDI/MDIX
支持自动极性校准
支持Sync E
MAC接口支持多种应用模式:
SGMII应用模式:SGMII×4
QSGMII应用模式:QSGMII×1
混合应用模式:SGMII×2+RGMII×2(与GPHY端口Full Mesh互联)
支持双层内部环回测试
可靠性
典型功耗:Pmax ≦ 2.53 w
工作温度:-55℃ ~ +105℃
储存温度:-55℃ ~ +125℃
结构尺寸:15mm×15mm×1.173mm
封 装:陶瓷封装
管理特性
支持标准SMI管理接口
支持4 x 4 LED指示灯控制管脚
支持JTAG调试接口
应用1:构建航空领域100%自主可控的交换机9001w以诚为本入口
航空行业全产业链100%自主可控交换机整机9001w以诚为本入口
应用2:航空领域主控板网络接口9001w以诚为本入口
航空计算机、服务器网络端口自主可控9001w以诚为本入口
物料型号 |
工作温度 |
物理尺寸 |
端口组合 |
KD3004A |
-55℃ ~+105℃ |
15mm×15mm×1.173mm |
10/100/1000Mbps以太网电接口×4 |
北京物芯科技有限责任公司
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